プロセッサー
動作周波数
コア数/スレッド数
TDP *4
VAIO TruePerformance® *5
3次キャッシュメモリー
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー *6
グラフィックアクセラレーター(統合型)
グラフィックアクセラレーター
出荷時/最大
メモリーモジュール規格
総スロット数
空きスロット数 (出荷時)
メモリー転送チャンネル
画面サイズ
解像度
表示色
HDR
表面処理
タッチパネル
最大解像度:USB Type-C™ (DisplayPort)
最大解像度:HDMI
最大解像度:VGA(ミニD-Sub 15ピン)
構成
インターフェイス
ネットワーク(LAN)
USB
HDMI出力
アナログ外部ディスプレイ出力
USB Type-C™
マイク入力
ヘッドホン出力
規格
認証
暗号方式
無線WAN仕様
GPS機能
SIMタイプ
メモリーカードスロット
対応SDメモリーカード
セキュリティーチップ(TPM) *21,22
セキュリティーロック・スロット
カメラプライバシーシャッター
Absolute Persistence® technology *23
指紋認証
顔認証
インターフェイス
スピーカー
音響効果
マイクロホン
カメラ仕様
有効画素数
フェイスアンロック
カメラ仕様
有効画素数
言語
テンキー
ストローク
ピッチ
バックライト
加速度センサー
照度センサー
ジャイロセンサー
地磁気センサー
人感センサー
ACアダプター
VGAアダプター
LANアダプター
ワイヤレスルーター
デジタイザースタイラス(ペン)
ペングリップ
液晶保護シート
クリーニングクロス
リカバリーメディア
SIM交換用イジェクトピン
セキュリティロックスロットアダプター
標準バッテリー
標準バッテリー
標準バッテリー
目標年度
区分/エネルギー消費効率/達成率 *30
消費電力:動作時 *31
消費電力:スリープ時
消費電力:最大時
VAIO Pro Zの筐体(きょうたい)はカーボンファイバー(炭素繊維)をシート状に加工したものを積み重ね、立体加工しています。素材および加工の特性により繊維の隙間や重なりが傷のように見えることがございますが製品性能には問題ございません。また、繊維の隙間や重なり、紋様や色味を理由として返品や交換はお受けできませんので、あらかじめご了承ください。
2022年5月17日 Cドライブの空き容量を確認する方法についてリンクを追記いたしました。
2022年10月4日 出荷時のOSバージョン変更に伴い、注釈を更新いたしました。
2023年3月14日 ダウングレードOSプリインストール版の表記を変更しました。
インテル® Core™ プロセッサー・ファミリー
Intel Inside® 圧倒的なパフォーマンスを
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Intel Atom、Intel Atom Inside、Intel Core、Core
Inside、Intel vPro、vPro Inside、Celeron、Celeron Inside、Itanium、Itanium Inside、Pentium、Pentium
Inside、Xeon、Xeon Phi、Xeon Inside、Ultrabook、Iris は、アメリカ合衆国および/またはその他の国における Intel Corporation の商標です。
※本ページに記載されているシステム名、製品名は、一般に各開発メーカーの「登録商標あるいは商標」です。