そのコア技術の2つの軸は、
「高密度実装技術」と「放熱設計技術」。
これらの軸の融合によって、
デザインの自由度とハイパフォーマンスの
両立を実現します。
最小面積でメイン基板を設計製造する技術です。配線間長を極限まで詰め、部品と部品の隙間を徹底して無くし、精緻に配置することで、基板を小さくすることができます。ここには、メインボードの設計製造を長年にわたり自社で行ってきたVAIOの経験が集約されています。
高性能プロセッサーが発する高い熱量を放熱し、パフォーマンスを最大限に引き出す技術です。同じプロセッサーを搭載したとしても、放熱設計技術の高さで処理スピードは変わります。大型の冷却ファンを搭載し、プロセッサーから出てくる大きな熱も確実に排熱し、レスポンスを低下させません。筐体内の限られたスペースでも効率よく且つ静かに熱を逃がすこの技術には、独自の部品開発と、システム構築を行ってきたVAIOのノウハウが隅々まで生かされています。
複数のファンを搭載しているZ ENGINE®では、低回転で個別に周波数制御することで共振を防ぎ、うなり音を抑制しています。この工夫により、他社製のPCと比較して大幅な静音化を実現。ファンノイズを気にせず、作業に集中できます。
第5世代インテル® Core™ i7プロセッサー
最新のインテル®プロセッサー搭載の製品は、確かな性能をお手頃にお届けします。
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